在沉寂十年之久的PC市場重新活泛起來之后，英特爾也順勢而為將酷睿家族推向第八世代。在英特爾看來，第八代酷睿堪稱這個傳奇家族中變化最大、性能提升幅度最大的一代，究竟是否如此？讓我們從頭說起……
從今年六月開始，英特爾逐步公布并推出第八代酷睿家族。
先是在八月份推出了基于14nm+制程工藝的Kaby Lake-U Refresh架構的移動端酷睿i5、酷睿i7低電壓處理器；
十月份則穩步跟進基于14nm++制程工藝的Coffee Lake桌面級處理器。
而明年年初左右，第一代10nm制程工藝的Cannon Lake系列也將上市。也就是很多對筆記本CPU性能要求較高的用戶期盼的標壓版8代酷睿，屆時，第八代酷睿家族呈現前所未有的三架構并存狀態。
·一次前所未有的三芯合一
在酷睿處理器家族以往的世代中，架構分布規則非常鮮明：
所有主流處理器均采用當世代架構，如第七代主流處理器均為Kaby Lake、第六代主流處理器均為Sky Lake等等；
而旗艦級至尊處理器則采用上一代架構。如第七代酷睿i7 7960X采用第六代Sky Lake架構；第六代酷睿i7 6950X采用第五代Broadwell架構等。
而到了第八代酷睿，英特爾在其中同時布局了兩大14nm制程工藝的Kaby Lake（第七代）、Coffee Lake架構，同時還將布局第一代10nm的Cannon Lake架構。這不得不說是史無前例的一次壯舉。
Intel最新架構路線圖10nm的Cannon Lake將與Coffee Lake等并存
其實從第七代酷睿開始，英特爾在制程工藝、架構上就開始有意識的打破以往“Tick-Tock”戰略，轉向全新的PAO（即Process——Architecture——Optimization：革新——優化——架構）迭代三步走戰略。
以14nm為例：
第一代14nm制程工藝是對22nm制程工藝的革新。而隨后兩代，即Kaby Lake的14nm+、Coffee Lake的14nm++都是對14nm制程工藝的進一步優化。也就是說，雖然同為14nm，但是在晶體管密度上，得益于英特爾在超微縮技術上的突破，每一代都實現了更高密度的集成，并且是在縮減芯片體積、保證功耗基本不變的情況下做到這一點。
·第八代酷睿處理器目前上市型號
目前，第八代酷睿家族中的Kaby Lake-U Refresh架構以及Coffee Lake架構處理器已經全面上市，涵蓋了酷睿i3、酷睿i5、酷睿i7三大家族，同時包括了移動端與桌面級處理器：
酷睿i3家族目前均為桌面級處理器
酷睿i5家族分布兩顆桌面級與兩顆移動級
酷睿i7家族分布兩顆桌面級與兩顆移動級
上述三張圖片展示了英特爾第八代酷睿家族目前的處理器構成：
其中，酷睿i3家族推出了酷睿i3 8100四核四線程桌面級處理器以及酷睿i3 8350K四核四線程處理器；
酷睿i5家族推出了酷睿i5 8400以及酷睿i5 8600K兩顆六核六線程桌面處理器，以及酷睿i5 8250U和酷睿i5 8350U兩顆四核四線程移動級處理器；
酷睿i7家族推出了酷睿i7 8700以及酷睿i7 8700K兩顆六核十二線程桌面處理器，以及酷睿i7 8550U和酷睿i7 8650U兩顆四核八線程移動級處理器。
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K后綴：擁有K后綴表示處理器不鎖倍頻，允許超頻，而K后綴代表著同樣數字型號的最高規格，比如表中i7-8700K的性能肯定是要強于i7-8700的。
Ｕ后綴：擁有U后綴表示處理器為移動級低電壓低功耗處理器，一般用在筆記本電腦、2合1電腦、或者一體電腦之中。
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如果對酷睿處理器比較了解的用戶，自然已經看出了其中的變化……
爆發式的參數顯著提升
隨著制程工藝發展，14nm向10nm進化，之后再向7nm推進，甚至臨近3nm、1nm物理極限，每一代半導體芯片的更迭都將與以往不同，也都可稱得上是半導體芯片技術的爆炸。
那么，第八代酷睿處理器表面和內在到底有怎樣的技術進化呢？
首先從表面來看，第八代酷睿處理器的顯著變化有三點：
其一，核心數量變化。目前發布的處理器之中，桌面級由此前的最高四核八線程，進化為最高六核十二線程；目前發布的移動級低電壓處理器之中，由此前的最高雙核四線程進化為最高四核八線程，從而使得第八代酷睿處理器的性能和效率得到明顯的提升。這也是除技術架構優化之外，第八代酷睿處理器性能大幅提升的最重要因素。
8代酷睿Kaby Lake-U Refresh內核圖
其二，三級緩存變化。以酷睿i7家族為例，桌面級由此前的8MB提升為12MB，移動級低電壓處理器由此前的4MB提升為8MB。我們都知道，L3對于降低內存延遲，提升大數據量計算時處理器的性能有著明顯的幫助，這也是第八代酷睿處理器性能提升，尤其在游戲性能表現上更進一步的主導因素之一。
其三，處理器頻率變化。相對于第七代酷睿來說，第八代酷睿的頻率均有所提高，尤其是睿頻頻率得到了普遍提升。因此，從核心數到頻率、再到三級緩存的全方位提升，為第八代酷睿成為酷睿家族性能提升最大的一代奠定了基礎。
低電壓系列八代酷睿官方認為最高提升百分之四十
總體而言，第八代酷睿處理器相對于上一代的變化較為明顯。不過，性能參數的變化僅僅是表面，這種變化的根源在哪里呢？
首先，英特爾第二代超微縮技術為14nm制程工藝，以及即將到來的10nm制程工藝帶來了更高密度的晶體管集成。同時，二者之間的微縮系數也實現了突破，由原來的0.62轉變為0.43，10nm制程工藝將帶來更小體積的芯片。
邏輯晶體管密度示意圖
與此同時，14nm制程工藝使得芯片體積由22nm時代的38.4平方毫米縮減到23.8平方毫米，但晶體管密度卻提升了一倍（22nm：15.3MTr/平方毫米<百萬晶體管/平方毫米>；14nm：37.5MTr/平方毫米）。即將到來的10nm制程工藝芯片體積縮減到14.8平方毫米，但每平方毫米晶體管數量超過1億個（100.8MTr/平方毫米）。這就是第八代酷睿處理器在核心增加、性能提升的情況下，為何能夠保證處理器芯片體積依然能夠縮減的根源所在。
鰭片間距和高度變化顯微圖
其次，芯片體積縮減、晶體管密度提升，與FinFET晶體管技術的突破有直接關系。目前，英特爾第三代FinFET晶體管鰭片高度最大達到53nm，提高25%；間距最小達到34nm，縮小25%。間距的縮小自然能夠使單位面積內的晶體管集成度變高，而鰭片高度提升則決定了晶體管傳導效率的提升，從而促進處理器性能和效率的提升。
那么再刨根問底一些，鰭片高度增加和間距縮小的根本原因在哪呢？這就不得不提虛擬柵極了。
虛擬柵極就是一個放置在邏輯單元的邊緣，將單元與單元隔離，但不屬于晶體管的柵極，通俗點就是邏輯晶體管單元的“圍欄”。傳統工藝每個單元使用兩個虛擬柵極，而英特爾在10nm開始只需要一個虛擬柵極就可以了，自然而然晶體管的間距就可以再次縮小。
因此，我們表面上看到的雖然是第八代酷睿處理器的核心、頻率、緩存以及最終性能的提升。但是想要實現這樣的提升，與英特爾深厚的技術積累不無關系。通過第二代超微縮技術、第三代FinFET晶體管技術、以及全新的虛擬柵極等技術，共同促成了第八代酷睿處理器的性能與效率提升。
那么第八代酷睿實際性能怎樣？基于第八代酷睿處理器的產品該如何選擇呢？
一波大跨度的性能提升
架構與制程工藝的優化，再加上普遍兩個核心數量的提升，為第八代酷睿處理器帶來了較為顯著的性能提升。那么其相對于上一代處理器的性能究竟提升了多少呢？除了上述的理論部分支持，下面我們不妨通過實際測試，看看第八代酷睿處理器的實際性能表現究竟是怎樣的？它能否如官方所言，達到40%幅度的提升？
首先來看移動級處理器。目前移動端雖然發布了四顆不同型號的處理器，但OEM產品大都選用的是酷睿i5 8250U以及酷睿i7 8550U兩顆處理器，酷睿i5 8350U與酷睿i7 8650U兩顆處理器目前基本沒有產品使用。不過根據硬件規格參數來看，后兩顆處理器的性能只會比前兩顆高，所以我們了解了前兩顆處理器與前代的性能差異，基本就能確定第八代酷睿移動級處理器家族的整體情況了。
為了保證測試數據的參考價值，我們分別使用CPU-Z、象棋、wPrime以及CINEBENCH R15進行了測試，下面看看具體的測試結果：
CPU-Z理論測試
國際象棋測試
Wprime測試
Cinebench R15單核&多核性能測試
從對比測試結果可以看出，第八代酷睿移動級處理器的性能提升還是相當明顯的，雖然單核性能由于頻率的問題提升并不明顯，但是多核性能基本在40%甚至更高一些，這使得基于第八代酷睿處理器的筆記本電腦在性能、效率上無疑有更值得信任的表現。
第八代移動級處理器性能提升顯著，桌面級處理器普遍升級為六核心之后，性能同樣也值得期待。我們對酷睿i5 8400以及酷睿i7 8700K兩顆處理器進行了測試，下面看看測試結果：
桌面級處理器wPrime測試
桌面級處理器CINEBENCH R15多核測試
從測試結果來看，酷睿i5 8400處理器相對于上一代酷睿i5處理器而言，性能提升顯著，只比超頻之后的酷睿i7 7700K低一些，與未超頻7700K相差不大。而對位上一代酷睿i7 7700K升級的酷睿i7 8700K則性能優勢明顯，六核十二線程帶來的提升毋庸置疑。
一個更加完整的生態體系
多數人都知道英特爾在半導體行業的影響力，卻少有人注意到英特爾圍繞半導體芯片所構建的生態體系是有多么龐大。對于英特爾而言，處理器只是這個生態體系中最重要的一個環節，周邊技術生態的構筑，才是這個生態體系形成完整閉環的關鍵因素。
那么到底都有哪些圍繞在第八代酷睿周邊的技術呢？
·功能強大的Thunderbolt 3
首先來說說Thunderbolt 3接口。關注英特爾第八代酷睿發布的朋友，或多或少都會看到相關稿件中有關Thunderbolt 3接口的描述。“區區”一個接口，為何會被屢次提及呢？
Thunderbolt 3出道很早，但一直不溫不火。很多筆記本電腦都有搭載，但因為Thunderbolt 3支持TYPE-C物理層，因此常常跟普通的TYPE-C所混淆。一般來說，TYPE-C樣式的接口旁如果有一個類似“雷電”的標志，那么這個接口就是Thunderbolt 3接口了。
戴爾XPS 15上的雷電3接口
Thunderbolt 3為何被英特爾寄予厚望呢？首先這個接口的傳輸速率很快。我們現在所普遍使用的TYPE-C 3.1接口帶寬為10Gbp/s，而Thunderbolt 3的帶寬為40Gbp/s，孰強孰弱無需贅述。
其次，功能多樣。Thunderbolt 3不僅支持數據傳輸，同時還支持顯示輸出，一個接口擁有多種功能。
此外，得益于高帶寬，Thunderbolt 3還可以成為筆記本電腦的外接顯卡通道。通過特殊的顯卡擴展塢，使得筆記本電腦能夠接駁臺式機顯卡，從而讓輕薄本也能擁有臺式機般的圖形性能。
·大容量高速數據傳輸最經濟的解決方案
除了Thunderbolt 3之外，傲騰內存也是英特爾從第七代酷睿開始就布局新生態。
傲騰內存簡單來說的話，是一種基于3D Xpoint存儲介質而打造的，幫助硬盤提升速度的緩存設備。傲騰是其品牌名稱，3D Xpoint是這種存儲設備的存儲介質，與我們熟知的NAND具有相同的意義。
安裝在主板M.2插槽上的傲騰內存
傲騰內存的主要作用是為機械硬盤提供緩存加速，容量為16GB和32GB。
有的朋友會問：“固態硬盤越來越便宜，傲騰存在的意義是什么？”
其實，答案就是這一部分的小標題：大容量高速數據傳輸最經濟的解決方案。傲騰的特性是給機械硬盤加速，機械硬盤的優勢在于容量大，速度慢。如果存儲空間需求不超過500GB的話，那么直接選擇固態硬盤無疑是優先方案。但如果存儲空間需求為1TB、2TB、3TB甚至更高，那么傲騰內存+機械硬盤就是平衡存儲容量與讀寫速度最經濟的解決方案。
其實對于第八代酷睿來說，本身性能提升幅度非常大，但如果沒有高性能平臺的支持，那么再強的處理器性能也難以得到全面的發揮。而Thunderbolt 3所解決的數據傳輸速率問題、傲騰內存所解決的數據讀寫速度問題，能夠幫助基于第八代酷睿打造的整個平臺，擁有更優質的體驗。
·高性能平臺帶來的優質內容體驗
在保證平臺體驗的基礎之上，基于新平臺而來的諸如4K、3D內容、VR內容、游戲電競內容等才能有更好的體驗。因此，這種完整平臺生態的建設，才是英特爾更為看重的東西。它們都是英特爾技術、平臺生態鏈上不可或缺的部分，也是為用戶提供完整優質體驗的不可分割部分。
結語
在傳統半導體芯片技術日漸臨近物理極限的時候，每一次制程工藝革新的背后都會付出比以往更大的代價，因研發周期變長而導致的產品更新速度放緩、因工藝制造成本上升而引發的成本優化控制等等，所有這些都是必須要去面對的事情。
而深入了解半導體芯片行業領軍者英特爾之后你會發現，更多前沿技術的研發已經步入正軌。納米線晶體管、III-V晶體管、3D堆疊、密集內存/互聯、EUV圖案成形、神經元計算、自旋電子學等，將在未來的7nm、5nm以及3nm制程工藝中成為產業前進的重要推動力。
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