在經歷了難得的發(fā)展機遇后,筆記本行業(yè)又迎來了“低谷期”,而這也讓廠商們“卷”出了新高度——在圍繞性價比激烈角逐的同時,還有尋找新的發(fā)力點,也就是老生常談的創(chuàng)新。
??如果說,性能升級決定筆記本創(chuàng)新的高度,那么“差異化”就是衡量廣度的代名詞之一。華碩在4月24日舉行的春季新品發(fā)布會,圍繞創(chuàng)新的高端、廣度,都有讓人印象深刻的產品。?

??本次,華碩推出了ProArt?創(chuàng)16?2023、靈耀X?Ultra、靈耀13?2023、靈耀X?雙屏Pro?2023、靈耀Pro14?2023、無畏Pro16?2023旗艦版等多款輕薄本新品,重點來說說頂級性能的靈耀X?Ultra以及極致便攜的靈耀13?2023。
??酷睿i9+RTX?4080的輕薄本,你說卷不卷?
??靈耀X?Ultra應該是本次亮相的新品中性能天花板了,酷睿i9-13905H+RTX?4080(12GB?GDDR6)+32GB(LPDDR5X?7467MHz)+2TB?PCIe?4.0?SSD…要知道這是一款厚度僅16.9mm的輕薄本,而不是游戲本。為了能夠釋放極致性能,華碩也做了多項創(chuàng)新,差異化也由此體現出來。?

??第一,華碩超高速系統模組(System-on-Module),讓主板核心面積減少38%,縮短了CPU與內存之間的距離,內存讀寫速度提升約20%;也為GPU電源組件預留額外空間,并增強了內部的導熱效率。此項創(chuàng)新不僅讓靈耀X?Ultra的機身設計更進一步,也讓生產力更卓越,在多任務處理、影像內容創(chuàng)作等多個應用場景中帶來更高效能。?

??第二,靈耀X?Ultra作為輕薄本能給散熱模組預留的空間并不“富裕”,為此華碩采用了AAS?Ultra風洞散熱結構。掀開屏幕后,鍵盤抬升7°,不僅敲擊錄入更符合人體工學,進風量也提升了30%,機身溫度降低7%。從側面看上去,就像是把很有華碩風格的“小翹跟”設計從D面向上移了一層。獨特的機械結構,更有科技感、辨識度。
??另外,機身內部為CPU配備液金,滿載溫度下降約15%,功耗可達100W;游戲本級別雙風扇加持的華碩冰川Pro散熱系統加持下,整機功耗達到185W。
??由此在靈耀X?Ultra采用輕薄設計的基礎上,釋放了酷睿i9+RTX?4080的頂級性能。雖然與極致輕薄本在便攜性上還有差距,但至少讓部分用戶不用再忍受沉重的游戲本了。
??第三,ASUS?Dial華碩旋鈕。對部分用戶來說,這項設計或許有些“食之無味,棄之可惜”,但對于經常使用Adobe全家桶的創(chuàng)作者來說,ASUS?Dial超過70個可自定義功能,在頻繁的重復操作中,無疑是一條“快速通道”,特別是在差旅外出場景下,配合大尺寸觸控板,更加得心應手。?

??最后還有一點要簡單提一下,華碩好屏。靈耀X?Ultra搭載了3.2K分辨率、120Hz刷新率、0.2ms響應時間、100%?P3廣色域、550尼特峰值亮度的OLED?HDR觸控屏,通過TUV硬件低藍光認證,并支持手寫筆。從屏幕規(guī)格來看,對于創(chuàng)作者而言,也是提升工作效率的重要幫手。當然,在日常影音娛樂中,這塊華碩好屏也能提升體驗。
??“1+1=靈耀13?2023??”
??現在,差旅外出又一次成為工作常態(tài),以至于拿起靈耀13?2023時,薄至1cm、重量約1kg的極致手感,讓我很想放棄背包中的16英寸筆記本。如果說靈耀X?Ultra是該系列性能天花板,那么靈耀13?2023就是輕薄天花板,對于重視便攜性,且使用場景以輕辦公為主的用戶而言,相當合適。?

??靈耀13的便攜性同樣離不開創(chuàng)新,首先是為了提升手感的等離子陶瓷金屬材質,華碩獨創(chuàng)新材料首次采用,且為可回收材料。靈感源于自然的設計,讓金屬擁有了陶瓷觸感,配合上細膩的紋理,在千篇一律的輕薄本,更加時尚個性。據華碩的產品設計人員介紹,機身材質在盡可能減重的同時,也經過了20余項嚴苛測試,擁有高強度,移動攜帶中不用擔心擠壓磕碰。
??第二,屏幕也要更纖薄。華碩憑借CNC定制頂蓋,在更小的空間內放下了1080P+紅外雙攝像頭,并采用特別設計的超薄OLED面板,讓A面與B面的厚度縮減了30%。?

??第三,靈耀13的C面與D面也做了輕薄化設計,鍵盤面采用鎂鋁合金、觸控板采用極薄玻璃覆蓋層,讓C面與D面厚度縮減25%;內部采用更少層數、更高布線密度的電路板,重量更輕、也更緊湊,助力整機輕薄設計。
??“均衡瘦身”讓靈耀13整機更加協調,避免了頭重腳輕,同時為了擴展移動辦公半徑,63Wh大電池可滿足約12.5小時日常辦公使用。
??在與華碩產品經理溝通時也提到了輕薄本的能效問題。華碩一方面在硬件端出手,憑借13代酷睿的高性能混合架構等優(yōu)勢,進行優(yōu)化,在不同應用場景下釋放更佳能效;另一方面則是軟件協同,憑借系統內置軟件及不同應用模式,讓用戶可以圍繞實際使用場景,自行切換高性能、高效能或者安靜使用環(huán)境,即使不插電也有可靠生產力。
??還有個亮點,靈耀13并沒有為了便攜性而放棄接口,相反其提供了2個全功能雷電4?USB-C、USB-A?3.2?Gen?2、HDMI?2.1?TMDS、3.5mm音頻插孔。從側面來看靈耀13對于機身的厚度壓縮基本到了極限,也讓用戶可以放下擴展塢,顯示器、移動存儲、鍵鼠等外設,差旅外出、會議辦公時都能直接使用。?

??至于性能方面,13代酷睿i7、16GB?LPDDR5、512GB?PCIe?4.0?SSD,搭配雙73扇葉風扇+雙出風口+雙熱管的散熱,雖然應對影像創(chuàng)作有些壓力,但如文檔編輯、視頻會議等日常辦公、多任務場景也能應對自如。
??寫在最后
??2023年筆記本市場的形式仍舊嚴峻,廠商想要減輕需求放緩等挑戰(zhàn)帶來的影響,就需要用產品說話,“卷”起消費者波瀾不驚的購機欲望。華碩本次發(fā)布的新品,性能方面無需多言,覆蓋了日常辦公到高階創(chuàng)作的各種場景,最引人注意的還是對于使用場景的深入挖掘,以及產品設計的大膽創(chuàng)新,既有高度又有廣度。
??包括等離子陶瓷金屬材質、AAS?Ultra風洞散熱結構、華碩超高速系統模組等設計,讓華碩“秀肌肉”的效果十分顯著。?

??無論是靈耀X?Ultra還是靈耀13?2023,在筆者看來都有更清晰的目標用戶,以及針對的使用場景,豐富的差異化設計也足夠給人留下深刻的“第一印象”。比如,靈耀13對于筆者而言,就給出了充足的種草理由。
??更值得關注的是,華碩帶來的創(chuàng)新特性,是否會拓展到更多產品?筆者認為答案應該是肯定的,未來這也是華碩提升輕薄本等多條產品線競爭力的重要手段,對此就讓我們拭目以待吧!
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